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高通推出骁龙670处理器 10nm工艺主流神U

来源:互联网 责任编辑:文文

高通今天正式发布了新一代的主流处理器骁龙670,作为骁龙600系列的最新力作,骁龙670进行了全面的升级,从架构设计到工艺制程都全面领先骁龙660,可以说它具备了一款“神U”的全部潜质,势必是今年下半年手机市场中的新宠。

高通骁龙670使用了很多在骁龙800系列中下放的顶级技术,其中最引人注目的无疑就是其10nm LPP的制造工艺了。在芯片制造中存在这一条共识,越先进、越精确的制造工艺打造出的产品才越出色,最先进的制造工艺几乎只会使用在最顶级的产品之上。10nm工艺在2017年开始崭露头角,如今这种工艺已经下方到部分主流产品之中,骁龙710与骁龙670均属这个行列。

先进的制造工艺给了骁龙670设计的发挥空间,高通方面为其配备了与骁龙710同为八核设计,核心的使用上也基本相同,骁龙670采用的是2+6的架构设计,2个性能核心采用Cortex-A75架构,6个效能核心使用的是Cortex-A55架构。不过在处理器主频上,骁龙670进行了一些调整,Cortex-A75大核的频率从2.2GHz降低到2GHz,Cortex-A55小核的主频则是与骁龙710相同的1.7GHz。

骁龙670平台集成了第三代骁龙AIE人工智能引擎,有着1.8倍的AI运算性能提升,高通方面的人工智能性能,是通过CPU、GPU、DSP三方协作,针对不同的场景使用不同的硬件去进行针对性的运算,对于各种AI场景都有着更为全面的支持。

在拍照方面,配备与骁龙710相同的ISP Spectra 250,最高支持2500万像素单摄,双摄支持1600万像素,对于暗光环境噪点控制、动态画面捕捉以及画面景深环境采集方面都有着相当大的提升,视频录制时的功耗降低了30%。在ISP与AI性能的双重升级之下,骁龙670处理器能够在拍照方面提供远超以往的性能支持,搭载这款处理器的手机,能够在人工智能场景识别上有着媲美高端的表现,这让其的拍照体验也能更进一步。

高通方面提供的数据显示,骁龙670的CPU性能提升了15%,GPU方面的性能提升35%,可以说是全面超越了骁龙660。

骁龙670作为中端市场的主力,肯定会在今年下半年大放异彩,不过还有一个问题需要我们注意,这款处理器的首发机型是谁?是否会存在向骁龙660那样的首发独占期?

鉴于高通在此时发布骁龙670,我们大致可以判断,搭载这款处理器的手机很大可能会在8月发布。我们遍寻有可能会在近期发布的手机,其中最可能搭载骁龙670的无疑就是OPPO?R17了,毕竟它时唯一一款符合骁龙670定位,并且在品牌力度上足够的手机。

而在考虑到OPPO方面以往与高通的合作,也加大了OPPO?R17首发骁龙670的可能性。毕竟OPPO?R11就是骁龙660的首发机型,而以OPPO目前的体量和R系列的销售量级,获得骁龙670的首发只是水到渠成的事情。

当然,以上消息并没有获得OPPO方面的证实,但根据目前市场中的种种消息汇总来看,OPPO?R17是最有可能的骁龙670首发机型了。

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